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Sichuan Aishipaier New Material Technology Co., Ltd.
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Pionnier de la protection contre le refroidissement par puce: appareils électroniques chaleur 20°C

Détails du produit

Lieu d'origine: Sichuan, Chine

Nom de marque: A.S.P

Certification: SGS;MSDS

Numéro de modèle: Le numéro de référence

Conditions de paiement et d'expédition

Quantité de commande min: Négociable

Prix: negotiable

Détails d'emballage: Sacs, boîtes ou conteneurs (peut être personnalisé)

Délai de livraison: 3-5 jours de travail

Conditions de paiement: T/T

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Les spécifications
Mettre en évidence:

sacs de glace sportifs de l'entraîneur 600g

,

Sacs de glace sportifs d'entraîneur de GV

,

emballages froids 1200ml pour le stockage de nourriture

Nom du produit:
MCP de gestion thermique à 20°C
Marque:
Je vous en prie.
Densité:
Dans les environs de 0,7-0.85
Couleur:
Blanc
Matériel:
Sécuritaire, écologique et non toxique
Température:
20°C ((peut être personnalisé)
Nom du produit:
MCP de gestion thermique à 20°C
Marque:
Je vous en prie.
Densité:
Dans les environs de 0,7-0.85
Couleur:
Blanc
Matériel:
Sécuritaire, écologique et non toxique
Température:
20°C ((peut être personnalisé)
Définition
Pionnier de la protection contre le refroidissement par puce: appareils électroniques chaleur 20°C

Pionnier de la protection contre le refroidissement par puce: appareils électroniques chaleur 20°C

 

 

Avantages du produit:
1Une allocation efficace de l'énergie
Lorsque le produit subit un changement de phase, il réagit rapidement à la température et le matériau libère ou absorbe rapidement de la chaleur en fonction de la température ambiante.
2. Haute densité de stockage d'énergie
Par rapport aux matériaux thermiques sensibles ordinaires, les matériaux de changement de phase du même volume ou de la même masse peuvent stocker plus d'énergie.
3. recycler
Les matériaux de changement de phase ont généralement une longue durée de vie et une grande fiabilité.
4Une bonne homogénéité de température
Il n'y a pas de surchauffe ou de sous-refroidissement, ce qui assure une distribution uniforme de la température pour les scénarios d'application.

 

 

Champ d'application du produit:
-- Application des matériaux de changement de phase dans le domaine des équipements électroniques.


1- dissipation de chaleur et contrôle de la température

  • Le matériau de changement de phase de gestion thermique à 20 °C est utilisé dans le module de dissipation de chaleur de la puce CPU d'un ordinateur haute performance.Lorsque la température de la puce augmente à environ 20 ° C en fonctionnement à haute charge, le matériau de changement de phase commence à absorber la chaleur, absorbe et stocke la chaleur générée par la puce, empêche la température de la puce d'être trop élevée,assurer que la puce peut fonctionner dans un environnement à température stable, et améliorer les performances et la stabilité de l'ordinateur.

2Protection thermique des composants électroniques

  • Pour certains composants électroniques sensibles à la température, tels que les capteurs de haute précision, des matériaux de changement de phase sont encapsulés autour du composant.
  • Lorsque la température ambiante fluctue jusqu'à 20 °C,le matériau de changement de phase joue un rôle dans le maintien de la stabilité de la température autour de l'élément et éviter l'influence des changements de température sur la précision du capteur.

 

 

Perspectives de développement du produit:
-- Prenons l'exemple des équipements électroniques:


1- Miniaturisation et exigences de performances élevées

  • L'équipement électronique continue de se développer dans le sens de la miniaturisation et des performances élevées, et le problème de dissipation de chaleur à l'intérieur de l'équipement devient de plus en plus important.
  • 20°C Gestion thermique Les matériaux de changement de phase permettent une gestion thermique efficace dans un petit espace, offrant un environnement de température de fonctionnement stable pour les appareils électroniques.
  • Par exemple, dans les appareils mobiles tels que les smartphones et les tablettes,le matériau peut être appliqué entre la puce et le module de refroidissement pour absorber la chaleur générée pendant le fonctionnement de la puce et empêcher la surchauffe de la puce, améliorant ainsi les performances et la stabilité du dispositif.

2.5G et développement de centres de données

  • La popularisation de la technologie 5G et la construction à grande échelle de centres de données ont entraîné d'énormes besoins de dissipation de chaleur.
  • Les matériaux de changement de phase de gestion thermique à 20 °C peuvent être utilisés dans le système de dissipation de chaleur des stations de base et des centres de données 5G,pouvant absorber et dissiper rapidement la chaleur générée par l'équipement pour assurer son fonctionnement normal.
  • Comparé aux méthodes traditionnelles de dissipation de chaleur, le matériau présente un rendement de dissipation de chaleur plus élevé et une consommation d'énergie plus faible,contribuer à réduire les coûts d'exploitation des stations de base et des centres de données 5G.

 


Pionnier de la protection contre le refroidissement par puce: appareils électroniques chaleur 20°C 0

 

Pionnier de la protection contre le refroidissement par puce: appareils électroniques chaleur 20°C 1

 

Pionnier de la protection contre le refroidissement par puce: appareils électroniques chaleur 20°C 2

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